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中國聯(lián)通未來將擴展研究eSIM PC、PAD等新品 共同推出安全芯片產(chǎn)品及終端解決方案

2023-03-03 17:52:25   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  3 月 3 日消息報道,中國聯(lián)通華盛通信與法國泰雷茲(THALES)集團雙方在 MWC 2023 期間就進一步加強 SIM 卡技術合作、深化互利共贏模式進行了深度交流。泰雷茲在全球數(shù)字安全領域、智能 IC 卡方面有著豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗。雙方在 SIM 卡安全、卡供應方面一直保持著良好的合作關系。

  近幾年,隨著移動終端向著集成化與形態(tài)多樣化發(fā)展,SIM 卡也隨之進一步演進。在外觀尺寸上,SIM 卡的尺寸逐漸微型化。在技術功能上,SIM 卡則向著電子化和多功能化的方向演進,出現(xiàn)了可遠程配置的 eSIM(嵌入式 SIM)技術,也出現(xiàn)了將公交卡、數(shù)字錢包等應用與 SIM 卡相結合的全新卡品。

  在產(chǎn)品形態(tài)上,中國聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產(chǎn)品,未來將擴展研究 eSIM PC、PAD 等新品,豐富 eSIM 品類。

  雙方將進一步加深合作,面向移動通信、移動金融服務、公共服務、網(wǎng)絡安全等領域創(chuàng)新研發(fā),共同推出安全芯片產(chǎn)品及終端解決方案,助力消費級 eSIM 產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加速 5G 與 eSIM 卡在創(chuàng)新領域的落地應用。

  注:eSIM 或 eUICC 被認為是 SIM 卡的下一個迭代,提供了通過 OTA 改變服務提供商配置文件的能力,而不需要物理的更換 SIM 卡本身。

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