移動通信領(lǐng)域的佼佼者高通，也充分利用了這次機(jī)會，更新了一系列的連接新品，不僅涵蓋了5G Advanced、NR-Light（RedCap）、Wi-Fi等技術(shù)領(lǐng)域，還涵蓋衛(wèi)星通信、XR、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，再次彰顯了高通深厚的無線連接技術(shù)積累和行業(yè)洞察。

　　打造全新性能標(biāo)桿，開啟5G Advanced時代

　　持續(xù)引領(lǐng)無線連接技術(shù)的不斷演進(jìn)是高通的初心。當(dāng)前，5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，因此成為業(yè)界關(guān)注的重點。高通發(fā)布的第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案——驍龍X75，便是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，再一次提升了5G性能標(biāo)桿。

　　驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性，賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域（智能手機(jī)、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入、5G專網(wǎng)）打造新一代體驗。

　　驍龍X75充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力，該產(chǎn)品實現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，這將帶來全新的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段。驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。

　　“高通也推出了搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無線接入平臺，它是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。該平臺不僅支持Sub-6GHz和毫米波，還支持Wi-Fi 7連接；與此同時，憑借四核CPU和專用硬件加速引擎，該平臺能夠支持廣泛應(yīng)用并提供更多增值服務(wù)，助力運營商將其服務(wù)擴(kuò)展至全新領(lǐng)域和更多人群。此外，該平臺還能降低成本并支持更快安裝，從而推動相關(guān)服務(wù)的加速普及。”高通技術(shù)公司副總裁、全球產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Mike Roberts表示。

　　作為全新類別的5G技術(shù)，NR-Light（RedCap）填補(bǔ)了高速連接的移動寬帶與極低帶寬的NB-IoT之間的空白。為此，高通發(fā)布了驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比，搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。驍龍X35的推出印證了高通對于5G發(fā)展的承諾，即推動5G擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。

　　值得一提的是，高通還推出了驍龍X75、X72、X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計。該產(chǎn)品組合可為OEM廠商提供一站式解決方案，經(jīng)全球認(rèn)證后可利用全球主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行工作，以支持開發(fā)下一代5G終端，為消費者帶來從PC到XR、游戲等廣泛類型的5G終端。

　　高通的一系列創(chuàng)新正推動5G向5G Advanced演進(jìn)，并為6G在2030年前后成為下一代無線通信技術(shù)奠定堅實基礎(chǔ)。

　　上“天”入“地”，無線連接無處不在

　　5G不僅可以帶來更快的網(wǎng)絡(luò)速度，還將賦能更多應(yīng)用場景，5G廣播便是重要應(yīng)用之一。在MWC2023上，羅德與施瓦茨、中國國家廣播電視總局廣播電視科學(xué)研究院和高通聯(lián)合帶來全球首次交互式5G應(yīng)急多媒體廣播演示，著重展現(xiàn)了5G廣播電視在應(yīng)急廣播和融合媒體傳播等領(lǐng)域創(chuàng)建的關(guān)鍵服務(wù)和創(chuàng)新應(yīng)用。

　　除了5G廣播外，5G專網(wǎng)也是業(yè)界關(guān)注的重點方向。高通5G RAN平臺正助力全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商及其合作伙伴打造新一代解決方案。高通在MWC2023上帶來了與Viettel、Mavenir、戴爾、NEC等企業(yè)最新的合作成果，并與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出一款面向起重機(jī)系統(tǒng)自動化的端到端5G專網(wǎng)解決方案，為企業(yè)帶來極簡的部署、管理和可定制的解決方案。

　　高通不僅在蜂窩通信技術(shù)方面樹立了很多新標(biāo)桿，在Wi-Fi技術(shù)上同樣引領(lǐng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高通是目前Wi-Fi領(lǐng)域出貨量位列全球第一的芯片公司，自2015年起，全球已有65億臺終端采用了高通Wi-Fi解決方案。

　　當(dāng)前Wi-Fi 7時代已經(jīng)開啟。高通在Wi-Fi 7領(lǐng)域也取得強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。目前幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的搭載第二代驍龍8的終端，都采用了支持Wi-Fi 7的高通FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)。以小米品牌為例，今年2月，小米宣布小米13系列和小米萬兆路由器將升級為全新一代Wi-Fi 7。小米13系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺，采用FastConnect 7800連接系統(tǒng)，支持高頻并發(fā)多連接技術(shù)，帶來高達(dá)50%的傳輸速率提升。小米萬兆路由器采用高通1220專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺并配備萬兆網(wǎng)口，支持先進(jìn)的三頻12路數(shù)據(jù)流配置，可同時利用2.4GHz、5GHz低頻和5GHz高頻，游戲、影音、全屋智能互不干擾，讓用戶在不同使用場景下獲得更加順暢的連接體驗。

　　高通宣布，其目前已經(jīng)獲得超過175款合作企業(yè)的Wi-Fi 7終端設(shè)計，覆蓋的終端品類非常豐富；而且，絕大部分采用FastConnect 7800且已發(fā)布或正在設(shè)計中的終端都采用了高通的射頻前端產(chǎn)品。

　　不僅入“地”，為地面通信帶來5G廣播、Wi-Fi 7等先進(jìn)的連接技術(shù)，高通還將技術(shù)帶到“天”上，在今年CES期間推出了Snapdragon Satellite，這是全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案。高通在MWC2023期間進(jìn)一步宣布與榮耀、OPPO、vivo、小米、Motorola、Nothing合作，支持其利用Snapdragon Satellite推出具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。Snapdragon Satellite可以支持OEM廠商提供從南極點到北極點的真正全球覆蓋，而且也可以支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其他消息類應(yīng)用。

　　連接豐富終端，賦能新一輪用例

　　5G正在成為面向增強(qiáng)型移動寬帶、海量物聯(lián)網(wǎng)終端，以及其他場景終端的統(tǒng)一平臺，將不同應(yīng)用和需求的產(chǎn)品以及各個行業(yè)連接在一起。除智能手機(jī)外，5G正在賦能XR、交通、工業(yè)、制造等更多行業(yè)，這些正是高通積極拓展的領(lǐng)域。

　　在XR領(lǐng)域，智能手機(jī)將在推動無線頭戴式AR廣泛普及的過程中發(fā)揮非常重要的作用。目前，高通Snapdragon Spaces生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。在MWC2023期間，高通宣布與中國移動、德國電信、KDDI、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達(dá)豐等運營商圍繞Snapdragon Spaces展開合作，或打造全新XR設(shè)備，或開展用戶體驗，亦或是推出面向開發(fā)者的計劃。

　　在AI領(lǐng)域，ChatGPT的“爆火”讓業(yè)界再次關(guān)注AI的無限可能。高通在MWC2023期間進(jìn)行了由第二代驍龍8移動平臺支持的業(yè)內(nèi)首個無需云連接、運行于Android手機(jī)上的Stable Diffusion演示。“Stable Diffusion是一個大型語言生成式AI模型，通過完整的AI軟件棧優(yōu)化，我們能夠在15秒內(nèi)完成從請求輸入到高質(zhì)量圖像生成。我們也在不斷縮短時延并提升最終圖片的精確度。”Mike Roberts表示。

　　在汽車領(lǐng)域，驍龍“數(shù)字底盤”是高通在汽車行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的核心，它為汽車制造商提供完整的解決方案。高通宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺，為日益壯大的驍龍“數(shù)字底盤”網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)組合帶來最新產(chǎn)品。

　　在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通在MWC2023期間推出了Qualcomm Aware創(chuàng)新平臺，該平臺結(jié)合了高通業(yè)界領(lǐng)先的芯片、廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的云端API，從而幫助開發(fā)者和企業(yè)面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)打造定制的數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。

　　從XR到AI，從網(wǎng)聯(lián)汽車到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，在5G向5G Advanced演進(jìn)的過程中，更多豐富品類的終端將接入5G網(wǎng)絡(luò)，這意味著越來越多的5G用例將擴(kuò)展到不同的垂直領(lǐng)域。在MWC2023期間的一系列全新發(fā)布，充分展現(xiàn)了高通正在通過5G賦能更多垂直領(lǐng)域，并通過其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”引領(lǐng)公司在不同行業(yè)和領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，賦能萬物智能互聯(lián)。