近日，在2023 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡(jiǎn)稱“MWC上海”)前夕，中興通訊發(fā)布第二代動(dòng)態(tài)協(xié)同智能超表面(動(dòng)態(tài)RIS 2.0)原型機(jī)，進(jìn)一步推動(dòng)5G-A綠色演進(jìn)。動(dòng)態(tài)RIS 2.0相比上一代規(guī)格、功耗大幅降低，部署更為便捷，是面向商用落地推進(jìn)邁出的一大步。

　　

 

　　智能超表面技術(shù)(RIS)作為一項(xiàng)新興技術(shù)，采用可編程低成本二維超材料，結(jié)合相位控制元器件，在三維空間中實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳播、方向調(diào)控和干擾抑制，旨在構(gòu)建智能可控的無(wú)線環(huán)境，突破傳統(tǒng)無(wú)線通信的約束。智能超表面的初始形態(tài)是靜態(tài)超表面，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)信號(hào)定點(diǎn)覆蓋提升，但固定的單波束覆蓋相對(duì)受限，無(wú)法適配動(dòng)態(tài)分布的用戶。中興通訊創(chuàng)新性地提出基于5G基站的智能超表面動(dòng)態(tài)協(xié)同技術(shù)，該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)波束的快速掃描和實(shí)時(shí)用戶跟蹤，將智能超表面6G關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了5G化應(yīng)用，從而成為5G-A新階段的關(guān)鍵技術(shù)。

　　2021年，中興通訊完成了智能超表面第一階段靜態(tài)超表面技術(shù)原型驗(yàn)證，初步探索了智能超表面技術(shù)在5G盲區(qū)、弱區(qū)定點(diǎn)覆蓋提升的可行性。2022年2月，中興通訊在MWC 2022巴塞羅那發(fā)布第一代動(dòng)態(tài)協(xié)同智能超表面原型樣機(jī)RIS 1.0。2022年8月，中興通訊完成業(yè)界首個(gè)動(dòng)態(tài)智能超表面技術(shù)原型驗(yàn)證，驗(yàn)證結(jié)果表明，基站和智能超表面協(xié)同波束賦形技術(shù)不僅可大幅提升基站覆蓋范圍，還可支持移動(dòng)場(chǎng)景下的用戶無(wú)縫連接，同時(shí)波束可以自適應(yīng)調(diào)整，適應(yīng)差異化場(chǎng)景部署。

　　中興通訊在RIS產(chǎn)品形態(tài)和關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)攻關(guān)，2023年推出了動(dòng)態(tài)RIS 2.0機(jī)型，相較上一代產(chǎn)品，RIS 2.0產(chǎn)品在保證廣覆蓋距離、高用戶增益和強(qiáng)可靠性的同時(shí)，由于新材料的引入和新架構(gòu)的演進(jìn)，動(dòng)態(tài)RIS 2.0產(chǎn)品的功耗降低80%;以集成化設(shè)計(jì)，外形更輕巧美觀;同時(shí)，動(dòng)態(tài)RIS 2.0安裝簡(jiǎn)單適應(yīng)多樣化環(huán)境，更易部署、管理和維護(hù)。

　　中興通訊副總裁、RAN產(chǎn)品總經(jīng)理李曉彤表示，本次推出的動(dòng)態(tài)RIS 2.0產(chǎn)品旨在提供一種以低成本、低功耗手段拓展網(wǎng)絡(luò)覆蓋深度的思路，同時(shí)幫助未來(lái)毫米波等更高頻段克服高傳播損耗和高穿透損耗的缺陷，實(shí)現(xiàn)高低頻共站共覆蓋，顯著降低高頻網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)成本和運(yùn)維成本。

　　未來(lái)，中興通訊將繼續(xù)攜手運(yùn)營(yíng)商和產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同推進(jìn)RIS從技術(shù)研究向應(yīng)用部署的邁進(jìn)，面向商用組網(wǎng)，進(jìn)一步結(jié)合場(chǎng)景問(wèn)題，持續(xù)創(chuàng)新，面向組網(wǎng)協(xié)同、便捷運(yùn)維等方面完善解決方案。同時(shí)，將RIS的應(yīng)用推廣到更多領(lǐng)域，結(jié)合5G-A的能力提升和邊界拓展，滿足人們數(shù)智生活、行業(yè)數(shù)智賦能、構(gòu)建數(shù)智社會(huì)的愿景。