隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能的迅猛發(fā)展，光迅科技基于原有400G DR4硅光工藝平臺，推出800G DR8硅光高速模塊，可滿足市場對高性能光模塊產(chǎn)品的多樣化需求。

　　

 

　　目前，光迅科技硅光工藝平臺已完全成熟，400G DR4硅光模塊已實現(xiàn)批量發(fā)貨�；�于同樣工藝平臺的800G DR8硅光高速模塊送樣驗證進展順利，并已具備大批量生產(chǎn)能力。

　　該高速光模塊采用標(biāo)準(zhǔn)的OSFP/QSFP-DD封裝，集成了先進的5nm oDSP芯片，其CW激光器、探測器芯片等核心芯片均實現(xiàn)自研，尤其是大功率CW激光器穩(wěn)定性、可靠性處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　同時，800G DR8硅光高速模塊采用先進的光學(xué)設(shè)計與器件封裝工藝，硅光芯片的模場與光纖的模場更加匹配，具有較高耦合效率。

　　光迅科技800G DR8硅光高速模塊可同時支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多種應(yīng)用場景，將有力助推數(shù)據(jù)中心及AI大算力應(yīng)用發(fā)展。

　　9月6日-8日，深圳光博會期間，光迅科技將在11B53展臺展示系列解決方案，誠邀合作伙伴、專家學(xué)者蒞臨現(xiàn)場。