據(jù)彭博上周報(bào)道，知情人士透露，受蘋(píng)果等美國(guó)客戶(hù)敦促，臺(tái)積電將于 2024 年在亞利桑那州工廠生產(chǎn) 4 納米芯片，預(yù)計(jì)該公司將在美國(guó)總統(tǒng)拜登周二訪問(wèn)該廠時(shí)宣布這一新計(jì)劃。

　　消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電最初計(jì)劃在亞利桑那州每月生產(chǎn) 20,000 片晶圓，但現(xiàn)在的目標(biāo)是將產(chǎn)能提高一倍，并在那里生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片。最初的計(jì)劃是使用臺(tái)積電目前用于生產(chǎn) iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 處理器芯片的 5 納米和 4 納米工藝技術(shù)來(lái)制造芯片。根據(jù)新計(jì)劃，亞利桑那工廠最終將使用 3 納米技術(shù)每月再生產(chǎn) 20,000 片晶圓。此前臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也證實(shí)，亞利桑那工廠還會(huì)生產(chǎn) 3nm 芯片，但時(shí)間尚未確定。

　　消息人士稱(chēng)，3 納米擴(kuò)展的投資可能大于臺(tái)積電在工廠第一階段投資的 120 億美元，但產(chǎn)能將根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)一步調(diào)整。

　　此前，蘋(píng)果 CEO 蒂姆・庫(kù)克與德國(guó)員工開(kāi)會(huì)時(shí)提到，“蘋(píng)果已經(jīng)決定部分芯片將從亞利桑那工廠采購(gòu)，工廠從 2024 年開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)。蘋(píng)果目前最新的芯片采用 5nm 工藝制造，轉(zhuǎn)向更先進(jìn)制程工藝將會(huì)進(jìn)一步提升性能和能效。

　　IT之家了解到，三星和英特爾也在美國(guó)大規(guī)模擴(kuò)大芯片生產(chǎn)足跡。三星正在得克薩斯州建設(shè)一個(gè)價(jià)值 170 億美元的芯片工廠，而英特爾正在亞利桑那州建設(shè)一個(gè)價(jià)值 200 億美元的新工廠，并在俄亥俄州建設(shè)另一個(gè)價(jià)值 200 億美元的工廠。