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下一波Wi-Fi元器件浪潮伴隨著兩位數(shù)Wi-Fi的增長

--從高通、Skyworks、RFMD、TriQuint和其它廠商受益

2014-07-17 15:17:58   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點(diǎn)擊:


  CTI論壇(ctiforum)7月17消息(記者 李文杰):高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進(jìn)到更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的產(chǎn)品組合的下一次革命,有助于刺激市場對Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動終端的需求。Strategy Analytics射頻&無線元器件(RFWC)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《Wi-Fi芯片和射頻前后端機(jī)會:802.11ac、廣告、手機(jī)、新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》預(yù)計(jì),2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac的芯片有助于推動Wi-Fi市場達(dá)30億系統(tǒng)出貨量,同時,得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應(yīng)商,Wi-Fi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量的50%以上的速度增長。

  基于對在24種的Wi-Fi系統(tǒng)中采用的Wi-Fi和無線電元器件架構(gòu)的詳細(xì)分析,該報(bào)告包括歷史出貨量預(yù)估和最新Wi-Fi無線SoCs和功率放大器的規(guī)格。

  Strategy Analytics總監(jiān)Christopher Taylor談到:“Wi-Fi芯片供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器、擴(kuò)音裝置和射頻開關(guān)結(jié)合進(jìn)芯片中。但移動到更小的CMOS節(jié)點(diǎn)和更高的吞吐量,以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因?yàn),許多即將到來的WI-Fi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。”

  Strategy Analytics高級半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)Eric Higham評論到:“外置CMOS功率放大器已開始與正如在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中一樣的Wi-Fi中基于砷化鎵的擴(kuò)音裝置競爭,然而,尤其在諸如在基礎(chǔ)設(shè)施中的802.11ac Wi-Fi等高性能應(yīng)用中,砷化鎵在可預(yù)見的未來中仍保持其地位。”

  關(guān)于Strategy Analytics

  Strategy Analytics, Inc.是一家全球性的市場研究與咨詢機(jī)構(gòu),為處于信息、通信和娛樂技術(shù)融合趨勢中的企業(yè)就市場動態(tài)和行業(yè)趨勢提供真知灼見,及戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)解決方案。Strategy Analytics的總部位于美國波士頓,在英國,法國,德國,澳大利亞,中國,日本,韓國和印度設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和分析師。公司主要關(guān)注汽車電子,汽車遠(yuǎn)程通信(Telematics),寬帶網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭娛樂,數(shù)字新媒體,無線通信,核心元器件技術(shù)和虛擬世界等幾大領(lǐng)域的市場機(jī)會和挑戰(zhàn)。

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