博通(Broadcom)昨日為向競爭對手高通(Qualcomm)發(fā)起敵意收購鋪平了道路。加州芯片制造商高通正準備拒絕最初的1300億美元主動收購要約。
博通保留一個選項，即它可能在明年3月高通的年度股東大會上提名一批董事，并爭取趕走高通的現(xiàn)有董事。這為兩家公司之間的漫長斗爭搭起了舞臺。
博通和高通之間的聯(lián)姻將是史上最大規(guī)模的科技行業(yè)交易，締造一家市值超過2000億美元的公司，其業(yè)務將對包括蘋果(Apple) iPhone在內(nèi)的智能手機的生產(chǎn)至關重要。
上述收購要約出爐之際，芯片制造商正紛紛尋求在自動駕駛汽車和“物聯(lián)網(wǎng)”領域扮演更大角色，同時減少各自對智能手機和個人電腦(PC)制造商的依賴。
高通證實，其已收到博通的“主動提議”，并表示其董事會將評估每股70美元的報價，其中60美元將是現(xiàn)金，其余采用股票形式。
然而，據(jù)幾位知情人士告訴英國《金融時報》，高通不準備與博通洽談，并將列出多個理由拒絕這一要約。
推出松果芯片是為了打破對高通等國外供應商的依賴，小米由此成為全球第四家自己設計處理器的智能手機制造商。
高通相信，上述報價顯著低估了其業(yè)務，而且在時機選擇上有點投機。由于與蘋果之間發(fā)生潛在損失嚴重的許可糾紛，高通股價近幾個月來下滑。上述知情人士稱，高通還相信，任何合并都將受到競爭監(jiān)管機構的嚴格審查。
根據(jù)高通的公司規(guī)則，博通可以在12月初之前提名董事，這些人選將提交定于3月舉行的股東大會進行表決。通過這樣做，博通可以任命對其收購要約更加開放的代表。
這一要約標志著博通的Hock Tan在芯片行業(yè)發(fā)起的一波兇猛整合狂潮進入高潮。Hock Tan在2006年接手當時還是一家不起眼私有企業(yè)的博通，通過一系列重磅交易轉(zhuǎn)變了公司。
昨日，高通股價在紐約午后上漲1.7%，至62.82美元，這意味著其市值達到926億美元；上周五博通計劃收購的消息泄露后，高通股價已經(jīng)大幅上漲。博通股價小幅下滑至272美元，反映約為1114億美元的市值。
博通在發(fā)出要約的同時，隨附了Hock Tan寫給高通董事會的一封信，他捍衛(wèi)了讓兩家公司合并的行業(yè)邏輯，同時淡化了反壟斷風險。
Hock Tan過去10年曾在芯片行業(yè)發(fā)起更大范圍的整合，但對高通發(fā)出報價將是他最大膽的行動。
“如果我們不相信我們的全球共同客戶將會擁抱擬議中的合并，我們就不會發(fā)出這項要約，我們也不認為會出現(xiàn)任何實質(zhì)性的反壟斷或其他監(jiān)管問題，”他表示。
