CTI論壇(ctiforum)7月4日消息(記者 歐陽):
Express-IBR符合COM Express® Type 6規(guī)范,支持四核及雙核第3代Intel® Core™ i7處理器與Mobile Intel® QM77 高速芯片組。Express-IBR延續(xù)凌華科技的寬溫設(shè)計方法,非常適用于嚴苛與寬溫運作環(huán)境,可承受震動、沖擊、高濕熱;同時支持-40℃至+85℃的寬溫運作范圍。
Intel Intelligent Systems Group營銷總監(jiān)Matt Langman表示:“第3代Intel® Core™處理器架構(gòu)平臺為強固應(yīng)用提供同級產(chǎn)品中最佳的效能與可靠性。針對特定處理器持續(xù)提供ECC除錯功能支持,確保數(shù)據(jù)的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速傳輸接口,更超越第2代Intel® Core™處理器系列,以同等或較低的散熱規(guī)格,處理大量數(shù)據(jù)。”
Express-IBR支持1333 MHz高帶寬雙信道DDR3內(nèi)存,提供兩條SODIMM插槽,最大容量可達16GB。可做3組獨立數(shù)字顯示,包括圖像輸出接口DisplayPort、HDMI及DVI;或可通過PCI Express® x16 (Gen3) 信道做圖像顯示擴充,PCI Express® x16也可做為一般傳輸接口使用。在周邊接口鏈接方面,Express-IBR提供2個SATA 6Gb/s (SATA III )傳輸接口、2個SATA 3 Gb/s端口、1個以太網(wǎng)絡(luò)端口、及8個USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板,可承受高沖擊與震動,以及作業(yè)溫度-40℃至+85℃,以適應(yīng)嚴苛環(huán)境下的運作。
Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴苛環(huán)境中執(zhí)行應(yīng)用的高效節(jié)能模塊,符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規(guī)范,以Type 2規(guī)范為基礎(chǔ),支持數(shù)字顯示接口(DDI)、更多的PCI Express通道,并支持超高速傳輸接口如SuperSpeed USB 3.0等。
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