數(shù)據(jù)中心的運(yùn)轉(zhuǎn)需要有合適的溫度，過高的溫度容易產(chǎn)生宕機(jī)事件的發(fā)生。因此，為了確保數(shù)據(jù)中心持久穩(wěn)定運(yùn)行，目前的數(shù)據(jù)中心都采用了風(fēng)冷、水冷等制冷設(shè)備和技術(shù)，確保數(shù)據(jù)中心室內(nèi)的溫度在18-21℃或者25-27℃之間。

　　然而為了維持?jǐn)?shù)據(jù)中心正常運(yùn)轉(zhuǎn)所需要的溫度，則會(huì)耗費(fèi)大量的電力資源。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球數(shù)據(jù)中心的耗電量占全球發(fā)電量的2%,而這耗電量中有相當(dāng)一部分被消耗在制冷散熱上。如果將數(shù)據(jù)中心的溫度每增加一度，則可以為制冷系統(tǒng)成本節(jié)省4%,制冷的減少還可以騰出更多空間提高數(shù)據(jù)中心計(jì)算、存儲(chǔ)密度，降低運(yùn)營(yíng)成本和總體擁有成本，提高效益，幫助節(jié)能環(huán)保。

　　溫度是現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的一個(gè)及其重要的因素。不斷提升的處理器性能、更緊湊的服務(wù)器機(jī)身結(jié)構(gòu)、更高的機(jī)架密度都會(huì)給數(shù)據(jù)中心管理員對(duì)散熱制冷提出挑戰(zhàn)。這些物理性挑戰(zhàn)以及對(duì)IT資產(chǎn)可用性的保障，意味著數(shù)據(jù)中心管理員必須將環(huán)境因素比如溫度、濕度等列為首要因素。

　　針對(duì)高溫?cái)?shù)據(jù)中心解決方案，不同于以往的“散熱制冷”，而是通過自然冷卻實(shí)現(xiàn)在比傳統(tǒng)室溫略高的環(huán)境下的正常運(yùn)行。下面，我們將為大家介紹華為耐高溫服務(wù)器的技術(shù)細(xì)節(jié)及耐高溫服務(wù)器產(chǎn)品。

　　華為耐高溫服務(wù)器技術(shù)詳解

　　華為服務(wù)器大部分都支持耐高溫的特性，比如RH機(jī)架全系列服務(wù)器、E9000刀片服務(wù)器等，皆可支持40℃高溫環(huán)境運(yùn)行，部分型號(hào)機(jī)器甚至可以支持45℃以上高溫環(huán)境。

　　主板布局設(shè)計(jì)：

　　CPU非影子布局（并聯(lián)），避免前后級(jí)熱流疊加影響。高集成度下，如果需要采用影子布局，則前后CPU散熱器要采用差異化設(shè)計(jì)或整體式散熱器設(shè)計(jì)，保持CPU均溫性。

　　散熱設(shè)計(jì)：

　　（1）系統(tǒng)低阻力設(shè)計(jì)：包括硬盤背板和機(jī)箱背板等開孔最大化，可獲取更高流量，從而降低溫度。

　　（2）導(dǎo)風(fēng)罩流線型精細(xì)化設(shè)計(jì)：流量按需分配，精細(xì)送風(fēng)。

　�。�3）高性能風(fēng)扇：包括雙旋風(fēng)扇等高性能風(fēng)扇應(yīng)用，（傳統(tǒng)風(fēng)扇只有一個(gè)轉(zhuǎn)子，風(fēng)量遠(yuǎn)不如雙旋的兩個(gè)轉(zhuǎn)子來的風(fēng)量大）通過平衡雙旋風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速、葉片、距離等，還可使得風(fēng)扇的PQ曲線相比傳統(tǒng)風(fēng)扇有了很大改進(jìn)。

　�。�4）先進(jìn)散熱器技術(shù)：包括散熱器基板嵌銅，熱管，塔式翅片橫置，蒸汽腔基板（Vapor Chamber）等等。

　�。�5）高導(dǎo)熱TIM材料：比常規(guī)導(dǎo)熱材料提升一倍導(dǎo)熱能力，接觸溫升減少一倍。

　�。�6）新型MIMO動(dòng)態(tài)調(diào)速策略：獲得能效最低同時(shí)保證器件可靠工作。

　　華為RH系列耐高溫服務(wù)器推薦

　　華為RH機(jī)架全系列服務(wù)器產(chǎn)品都支持耐高溫的特性，并機(jī)型豐富，選擇性較為靈活。每款機(jī)型，可以根據(jù)用戶對(duì)于容量的要求，每款機(jī)型有兩類硬盤可選型號(hào)。如RH2285V2（有8硬盤和12硬盤兩款），同樣，RH2265V2、RH2268V2和RH2288V2,都可有8塊和12塊兩種硬盤容量的機(jī)型可選。這種豐富的可選方式，更為靈活、開放和先進(jìn)。

　　RH系列機(jī)架產(chǎn)品，不僅有靈活的多硬盤配置架構(gòu)，在穩(wěn)定性、綠色節(jié)能性，同樣表現(xiàn)優(yōu)異�？煽啃苑矫�，采用有無源背板、芯片互連、支持40度環(huán)溫、節(jié)點(diǎn)堆疊（單節(jié)點(diǎn)失效技術(shù)）、內(nèi)存鏡像、容錯(cuò)框架、PCIe熱插拔、SAS熱插拔、故障隔離等技術(shù)；在綠色節(jié)能方面，高效電源與功率封頂、動(dòng)態(tài)功耗管理等核心技術(shù)，SPEC能效測(cè)試表現(xiàn)出色；在管理維護(hù)性，提供類似飛機(jī)“黑匣子”的故障記錄功能，針對(duì)意外宕機(jī)快速定位問題，排除隱患，保障系統(tǒng)健康運(yùn)行。提供獨(dú)立的BMC管理模塊，全面高性能的遠(yuǎn)程控制。

　　在RH系列產(chǎn)品中，采用了E5-2400和E5-2600兩種處理器，能更好為用戶提供可選機(jī)型。在產(chǎn)品的型號(hào)上，華為有一大亮點(diǎn)，即同一型號(hào)有兩類備選機(jī)型，這較其他競(jìng)品而言更為直觀到位。比如，RH2265V2 有V2-8和V2-12兩款，區(qū)別在于對(duì)硬盤數(shù)量上選擇；RH2268V2也是同樣的可選機(jī)型思路。這種思路，還延續(xù)到4路機(jī)型RH5885V2上（采用的是E7-8800/4800），兩個(gè)機(jī)型的疊加，可以擴(kuò)展到8顆處理器上。

　　之所以這樣做，不僅在原有機(jī)型上，擴(kuò)大了一倍的可選機(jī)型規(guī)模；其實(shí)質(zhì)是可以最大限度滿足高擴(kuò)展性、大容量存儲(chǔ)于一體，是客戶提高運(yùn)營(yíng)效率和降低總體成本的理想選擇。下面就重點(diǎn)列舉了三款RH系列服務(wù)器參數(shù)及配置。