神云科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，人們及機器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)型成長，需要數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定的運算性能來因應(yīng)，因此，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要有一個能兼顧運算與成本效益的平臺來有效管理不斷增長的數(shù)據(jù)量。TYAN于AMD EPYC 7003系列處理器架構(gòu)設(shè)計的服務(wù)器平臺能為數(shù)據(jù)中心提供最佳的運算基礎(chǔ)，并針對特定的工作負(fù)載進(jìn)行客制化。
針對HPC計算、數(shù)據(jù)庫性能及邊緣的高數(shù)據(jù)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化
Transport HX TN83-B8251 是支持采用AMD 3D V-Cache技術(shù)及第三代AMD EPYC處理器的一款2U雙路服務(wù)器，配置16組DDR4-3200 DIMM插槽及8個3.5寸熱插入SATA或NVMe U.2快拆式硬盤支架。此平臺可支持多達(dá)4張雙寬GPU卡及2張PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡， 藉由GPU具備大量運算核心的特性，大幅提升高性能運算和深度學(xué)習(xí)的整體效能。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點服務(wù)器平臺，搭配四個前抽式運算節(jié)點設(shè)計。每個運算節(jié)點支持一個AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4 DIMM插槽、3組系統(tǒng)散熱風(fēng)扇、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴展槽、2個內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴展子卡插槽。該平臺是專為高密度數(shù)據(jù)中心部署，并針對具有大量節(jié)點橫向擴展的應(yīng)用需求所設(shè)計。
新款2U邊緣服務(wù)器平臺Transport EX TE45-B8030，支持單顆AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽及5個標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴展槽。此平臺配置6個2.5寸快拆式SATA硬盤支架，最高可支持2個NVMe U.2設(shè)備。TE45-B8030平臺能滿足邊緣運算所需要的高數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)收集的需求。搭配展品還包括提供兩個 SFP28 25GbE 網(wǎng)絡(luò)端口的 M7129-M942-2V 連網(wǎng)模塊，可安裝于標(biāo)準(zhǔn) 2.5 寸NVMe U.2的槽位使用。
Tomcat HX S8030服務(wù)器主板運用AMD EPYC處理器提供大量PCIe通道優(yōu)勢，在標(biāo)準(zhǔn)ATX (12" x 9.8") 的尺寸內(nèi)提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4 DIMM插槽、5個PCIe 4.0 x16擴展槽、2個 SlimSAS 8x 連接器提供4個 NVMe設(shè)備、2個NVMe M.2插槽和各2個10 GbE及GbE網(wǎng)絡(luò)端口。
Tomcat CX S8253是一款基于雙核AMD EPYC 7003系列處理器的服務(wù)器主板，專為2U 機架式機箱部署而設(shè)計的EATX尺寸 (12" x 13.4") 產(chǎn)品。 該主板支持 16 組 DDR4 DIMM 插槽、3個 PCIe 4.0 x16 插槽、多達(dá) 16 個 SATA 端口和2個 SlimSAS 8x 連接器提供4個 NVMe U.2部署使用。
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AMD 、AMD Arrow設(shè)計、EPYC、AMD 3D V-Cache及其組合為Advanced Micro Devices， Inc的商標(biāo)
