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TI推出25至160MSPS的業(yè)界最低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列

2014-09-29 14:48:29   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可提供具備業(yè)界最佳功耗性能比的最新系列小型引腳兼容模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),這進一步壯大了 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣營。該 ADC3k 系列包括速度高達 160MSPS 的 12 位與 14 位選項,提供雙通道或 4 通道以及 LVDS 或 JESD204B 接口版本。這些器件支持 -40C 到 85C 的寬泛工業(yè)環(huán)境溫度,不僅適用于電機控制、醫(yī)療影像與便攜式測量測試等工業(yè)應(yīng)用,而且也適合軟件定義無線電與 MIMO 通信等應(yīng)用。

  ADC3k 的主要優(yōu)勢:

  業(yè)界最低的功耗與最佳的功耗性能比:這些器件在 160MSPS 的最快采樣速率下,每通道功耗僅為 200mW,比市場同類產(chǎn)品低 80mW,可提供高達 30% 的功耗性能比。速率在 25MSPS 時,功耗可低至 44mW;

  龐大的引腳兼容產(chǎn)品系列:廣泛的引腳兼容系列可充分滿足多平臺系統(tǒng)對各類采樣速率及通道數(shù)的需求;

  最小尺寸縮小板級空間:速度為 160MSPS 的 4 通道器件,尺寸僅為現(xiàn)有器件的一半;

  簡化電路板布線:JESD204B 的各種變型均符合高達 3.2Gbps 速率下的 0、1 及 2 子類標準要求。在一個 ADC 使用一個通道時,它們支持高達 160MSPS 的輸出,而在兩個 ADC 使用一個通道時,則支持達 80MSPS 的輸出;

  獨特的性能特性:可選高頻脈動及斬波功能不僅可改善無雜散動態(tài)范圍 (SFDR),而且還可消除 1/f 噪聲,可幫助設(shè)計人員優(yōu)化器件性能,滿足系統(tǒng)需求。

  最新放大器推動更高性能發(fā)展

  最新 THS4541 是業(yè)界最低功耗軌至軌輸出的全差分放大器,支持 850MHz 增益帶寬 (GBW),可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員最大限度提高 ADC3k 器件的性能.tHS4541 在 1MHz 下支持 123/-130 dBc HD2/HD3 的優(yōu)異諧波失真性能,不僅可實現(xiàn)支持更高靈活性的全差分 AC 或 DC 耦合解決方案,同時還可增強 ADC3K 器件的性能。將二者相結(jié)合,這些器件可在充分發(fā)揮其性能水平下提供超低功耗的最小型模擬前端解決方案。

  工具與支持加速設(shè)計

  TI Designs 參考設(shè)計 (TIDA-00294) 可用來加速高速信號采集系統(tǒng)的設(shè)計。該高性能、單端轉(zhuǎn)差分有源接口設(shè)計包括 12 位 4 通道 50MSPS ADC34J22 ADC 和 THS4541.它針對 DC 耦合單端輸入應(yīng)用進行了優(yōu)化,適用于電機控制、醫(yī)療影像、便攜式測量測試等應(yīng)用。工程師可將該設(shè)計方法用于 ADC3k 系列中的任何器件。

  系統(tǒng)設(shè)計人員可將現(xiàn)有或即將推出的 JESD204B 和 LVDS ADC3k 評估板 (EVM) 分別與 TSW14J50EVM 和 TSW1405EVM 圖形發(fā)生器及數(shù)據(jù)采集卡配合使用,構(gòu)建低成本評估系統(tǒng)。

  對于使用 Altera Cyclone V SOC FPGA 的設(shè)計人員,Dallas Logic已開發(fā)出了一款與 Altera 高速夾層卡 (HSMC) 標準相結(jié)合的 4 通道 12 位 50MSPS ADC 模塊。該 DEV-ADC34J22 采用 ADC34J22 和 THS4541 以及 TI 的 LMK04828 時鐘抖動清除器,可在 4 個通道中的 2 個上提供單端 DC 耦合輸入。該模塊現(xiàn)已開始提供,可通過 Arrow 訂購。

  德州儀器在線支持社區(qū)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器論壇可為工程師提供強大的技術(shù)支持,在這里他們可與同行工程師及 TI 專家互動交流,搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術(shù)難題。

  封裝與供貨情況

  ADC3k 系列到 2015 年年底將包含 32 款引腳兼容型器件,提供從 25 MSPS 到 160 MSPS 的速度范圍。該系列除了采用 8 毫米 × 8 毫米 QFN 封裝的 4 通道 LVDS 版本外,還提供 7 毫米 × 7 毫米 QFN 封裝。

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