隸屬神達集團，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN（泰安），在本周11/21前于美國丹佛市科羅拉多會議中心舉辦的2019年超級計算機展(Supercomputing 2019)1601號攤位，展出針對企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場需求而設(shè)計的多種HPC、人工智能、存儲及云服務(wù)器平臺。
神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，資料是新經(jīng)濟的基礎(chǔ)，而企業(yè)組織獲取成功的程度取決于如何有效地移動、存儲及處理數(shù)據(jù)，運用第二代英特爾至強可擴展處理器（Intel Xeon Scalable processors），TYAN領(lǐng)先的HPC、存儲和云服務(wù)平臺能協(xié)助我們的客戶加速創(chuàng)新，推動業(yè)務(wù)價值并將產(chǎn)品和服務(wù)更快推向市場。
TYAN HPC和存儲服務(wù)器平臺藉助第二代英特爾至強可擴展處理器提高性能
采用第二代英特爾至強可擴展處理器的TYAN HPC服務(wù)器平臺，支持Intel的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)（Intel Deep Learning Boost）及英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（Intel Optane DC persistent memory），可為各種HPC和AI應(yīng)用提供更高運算性能。新推出的Thunder HX FT83-B7119具備CPU至GPU高傳送帶寬，可滿足各類的平行運算之負載需求，此4U服務(wù)器最高可支持10張雙寬PCIe x16專業(yè)圖形加速卡、1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò)卡、3TB記憶容量與24個3.5寸熱插拔快拆式硬盤，大幅縮短系統(tǒng)安裝時間。
現(xiàn)場也展出了其它多款HPC平臺，包括4U雙路平臺Thunder HX FT77D-B7109，支持100Gbps帶寬的Intel Omni-Path Fabric網(wǎng)卡，適用于科學(xué)計算及大規(guī)模的人臉識別這類復(fù)雜的大量平行運算應(yīng)用；4U雙路直立式工作站平臺Thunder HX FT48T-B7105，提供專業(yè)用戶最大化的I/O數(shù)量需求，適用于3D成像及圖像處理應(yīng)用；高密度與高性能兼具的1U單路服務(wù)器Thunder HX GA88-B5631支持12組DDR4 DIMM插槽、4張雙寬PCIex16專業(yè)圖形加速卡與1張PCIe x16高速網(wǎng)絡(luò)卡，是機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用的首選。
TYAN存儲平臺基于第二代英特爾至強可擴展處理器，能為企業(yè)和數(shù)據(jù)中心提供多樣分層式存儲架構(gòu)的應(yīng)用情境，包括支持100個硬盤的Thunder SX FA100-B7118 4U大容量冷數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)；2U雙路存儲服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102，配置高達24個DDR4內(nèi)存與12個3.5寸熱插拔硬盤，滿足數(shù)據(jù)虛擬化及內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫運算所需的作業(yè)環(huán)境；Thunder SX GT62H-B7106為一臺1U雙路高性能全快閃存儲服務(wù)器，支持 10個NVMe U.2硬盤，適用于超高速數(shù)據(jù)串流應(yīng)用。
新推出的Thunder SX GT90-B7113為一臺1U雙路高密度存儲平臺，于35寸深的機箱中支持12個安裝于外拉式托架的3.5寸SATA硬盤（依配置可支持SAS硬盤）以及4個2.5寸熱插拔NVMe U.2設(shè)備，提供兼具可服務(wù)性及高密度存儲的功能，適合云服務(wù)架構(gòu)中軟件定義存儲應(yīng)用的部署。
TYAN的展示重點還包括支持英特爾至強E-2200處理器（Intel Xeon E-2200 processors）的入門級服務(wù)器，在有限的預(yù)算內(nèi)提供專業(yè)級的運算性能。1U單路Thunder CX GT24E-B5556是針對數(shù)據(jù)中心云端游戲服務(wù)所設(shè)計，最高支持4個DDR4 DIMM插槽、1張雙寬的圖形運算加速卡及雙端口10GBase-T以太網(wǎng)絡(luò)，而1U單路Thunder CX GX38-B5550則是一款輕巧型服務(wù)器， 在不到400mm深的機箱中可內(nèi)置2個3.5寸SATA硬盤，非常適用于邊緣運算的應(yīng)用場景。
TYAN于SC19 展示產(chǎn)品
HPC平臺：
Thunder HX FT83-B7119： 4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存，10個雙寬PCIe x16插槽以及24個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔快拆式硬盤
Thunder HX FT77D-B7109： 4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，8個雙寬PCIe x16插槽及14個2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個槽位可依配置支持NVMe U.2
Thunder HX FT48T-B7105： 直立式雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，5個雙寬PCIe x16插槽及4個3.5寸 SATA 6Gb/s熱插拔硬盤
Thunder HX GA88-B5631： 1U單路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，4個雙寬PCIe x16插槽及2個2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤
存儲及云計算平臺：
Thunder SX FA100-B7118： 4U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個半高PCIe x16插槽及100個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤
Thunder SX TN76-B7102： 2U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，8個PCIe x8和1個OCP網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤，其中4個槽位可依配置支持NVMe U.2
Thunder SX GT62H-B7106： 1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4 DIMM插槽或傲騰持久內(nèi)存，2個PCIe x16插槽及10個NVMe U.2熱插拔硬盤
Thunder SX GT90-B7113： 1U雙路第二代英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16組DDR4內(nèi)存插槽或傲騰持久內(nèi)存，1個OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個3.5寸 SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤及4個NVMe U.2硬盤
Thunder CX GT24E-B5556： 1U單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器平臺，最高支持4組DDR4 DIMM插槽，1個雙寬PCIe x16插槽，4個3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤和2個內(nèi)置2.5寸SATA 6Gb/s SSD
Thunder CX GX38-B5550： 1U單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器平臺，最高支持4組DDR4 DIMM插槽及2個3.5寸內(nèi)置SATA 6Gb/s硬盤
嵌入式及服務(wù)器主板：
Tempest HX S7100： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器/工作站主板，SSI EEB (12.2” x 13.04”) 尺寸，適用于HPC應(yīng)用
Tempest CX S7103： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合2U服務(wù)器部署應(yīng)用
Tempest CX S7106： 支持雙路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13") 尺寸，適合云計算及數(shù)據(jù)中心運算服務(wù)器的部署需求
Tempest SX S5630： 支持單路第二代英特爾至強可擴展處理器服務(wù)器主板，SSI CEB (12” x 10.9”) 尺寸，適合云存儲應(yīng)用
Tempest CX S5550： 支持單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于數(shù)據(jù)中心前端服務(wù)器部署
Tempest CX S5552： 支持單路英特爾至強E-2200處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6") 尺寸，適用小型企業(yè)入門級存儲服務(wù)器應(yīng)用
Tempest EX S5555-HE： 支持單路英特爾至強E-2200處理器工作站主板，Micro-ATX (9.6" x 9.6") 尺寸，適用于嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
Tempest EX S5557： 支持第九代英特爾酷睿Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主板，超薄Mini-ITX (6.7” x 6.7”) 尺寸，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
** Intel、Intel logo、Xeon及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊商標(biāo)。
關(guān)于TYAN
TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達投控 (TSE：3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲及安全性設(shè)備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：http://www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/
