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以初心,常探索——國產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!

2022-11-15 10:14:09   作者:   來源:   評論:0  點(diǎn)擊:


最近看到一句引述自華爾街日報的評論:

如果你還沒有注意到,我來告訴你一件讓人為之一振的大事:美國現(xiàn)在正與俄羅斯和中國同時發(fā)生沖突。

其實(shí),作為每一位中國半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者而言早已察覺:

相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭;

美國與中國的斗爭,是一種不太引人注目、也不發(fā)一槍一彈的冷暴力斗爭。

這是因?yàn)椋核饕峭ㄟ^在數(shù)字1和0之間切換的晶體管來進(jìn)行。

放大后的晶體管,圖片來自Google

尤其是,隨著近幾年中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速崛起,以美國為首的相關(guān)國家為維護(hù)其科技霸權(quán)也頻頻發(fā)聲:

僅在本月1日就有媒報道稱:美國在上個月對華出臺芯片管制措施后,正敦促日本也跟進(jìn);有知情人士透露,岸田政府考慮配合美國的政策,已就相關(guān)問題展開討論,并密切留意歐盟,韓國等國家的動向。

其實(shí),自特朗普時代開始,美國便有計劃地在半導(dǎo)體領(lǐng)域卡我們的脖子;美國商務(wù)部10月7日發(fā)布的禁令, 不僅禁止向中國出口使用美國設(shè)備制造的高端芯片,還將部分中企列入黑名單,不許其獲取美國某些半導(dǎo)體技術(shù)。

以上的一切,也印證了美國國家安全顧問杰克·沙利文所說的一句話:

“鑒于某些技術(shù)的基礎(chǔ)性質(zhì),比如先進(jìn)的邏輯和存儲芯片,我們必須盡可能地保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢——永遠(yuǎn)。”

面對當(dāng)今國產(chǎn)化半導(dǎo)體所遇的種種困難,我們的破局之法也將一一展現(xiàn);

特別是以奇普樂芯片技術(shù)為代表的Chiplet探索者,他們以初心為國產(chǎn)化半導(dǎo)體建設(shè)注入了創(chuàng)新新動力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言:

有困難是壞事也是好事,困難會逼著人想辦法,困難環(huán)境能鍛煉出人才來。

奇普樂芯片技術(shù)早期Chiplet手繪草稿圖

以奇普樂芯片技術(shù)為代表的Chiplet技術(shù)探索者,總是會在困境中不斷探索新的可能;也正如奇普樂芯片技術(shù)董事長——楊猛先生所言:

人才將由困境中誕生,而奇普樂的誕生又恰逢當(dāng)下困境中,回想與之經(jīng)歷的這9年時間;我們對Chiplet技術(shù)的探索及國產(chǎn)化之路的初心,不變!

其實(shí),環(huán)眼望去,在眾多Chiplet探索者中:奇普樂的Chiplet技術(shù)有著起源早、起點(diǎn)高、可落地與強(qiáng)認(rèn)可的特點(diǎn):

起源早:

奇普樂芯片技術(shù)有限公司的Chiplet技術(shù)來源于一家成立于2014年名為zGlue的公司:

zGlue早在2014-2015年就提出將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計和制造結(jié)合:以自研專利2.5D/3D IC封裝技術(shù)把chiplets進(jìn)行異構(gòu)集成。

底層是其擁有自主專利的Smart Fabric™,上層是集成處理器、感應(yīng)器、通訊、存儲等chiplets,擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度。

起點(diǎn)高:

zGule在OCP-ODSA

2019年12月,zGule在OCP-ODSA(Open Domain-Specific Architect)論壇上與世界一流的行業(yè)巨頭(Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等)一同商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術(shù)規(guī)范,并主導(dǎo)商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。

開放計算項(xiàng)目(Open Compute Project,簡稱OCP), 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開源硬件組織;

其使命是為實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的計算,提供高效的服務(wù)器,存儲和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計,以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

可落地:

左圖為GEM,右圖為zOrigin

當(dāng)然,Chiplet的概念不能單單停留在紙上:zGule于2018年5月在Maker Faire 創(chuàng)客嘉年華上正式發(fā)布及量產(chǎn)承載有使用Chiplet技術(shù)生產(chǎn)的zOrigin產(chǎn)品內(nèi)的芯片;也在同年RISC-V 峰會上發(fā)布其基于Chiplet技術(shù)的GEM系列。

zOrigin作為Chiplet技術(shù)賦能IOT的第一個產(chǎn)品(后續(xù)又不斷地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2,形成了完整的IOT產(chǎn)品鏈);它配有一個微型藍(lán)牙低功耗(BLE)模塊、身體跟蹤傳感器,以及LED顯示屏、振動電機(jī)和電池。

GEM 是一系列基于Chiplet技術(shù)的 ASIC,旨在快速生產(chǎn)原型過程中,降低以小尺寸封裝定制芯片的設(shè)計復(fù)雜性。在18年 RISC-V 峰會上,GEM 首次對外展示;GEM1 由一系列小芯片組成,通過zGule的 Smart Fabric,整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口;集成了小巧、智能、靈活的特點(diǎn)。

強(qiáng)認(rèn)可:

無論是從斯坦福StarX,丹華資本的張守晟,Misfit的創(chuàng)始人Sonny Vu的投資,到BOE(京東方)集團(tuán)的投資及合作;從日月光、臺積電等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的支持,再到行業(yè)重磅獎項(xiàng)CES 2020創(chuàng)新獎的獲取;無處不彰顯著行業(yè)及市場的強(qiáng)認(rèn)可。

就如:zOrigin作為當(dāng)時Chiplet技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿應(yīng)用,也離不開行業(yè)相關(guān)大型老牌企業(yè)及投資人的支持。

zOrigin的設(shè)計和制造就是zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的世界知名領(lǐng)先企業(yè)BOE(京東方)集團(tuán)、日月光、臺積電等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的最好證明。

化繁為簡,一鍵成“芯”;也正如奇普樂芯片技術(shù)董事長——楊猛先生所言:

Chiplet技術(shù)作為當(dāng)代助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動力,將其帶回國內(nèi)并持續(xù)發(fā)展,是我們的使命,更是責(zé)無旁貸。

或許在冥冥之中,中國注定成為Chiplet技術(shù)發(fā)展的沃土;據(jù)楊董事長介紹:

在zGule創(chuàng)始之初,對于產(chǎn)業(yè)定位,公司在建立之初就有了一定的考量:由于技術(shù)的先進(jìn)性和超前性,加上溝通對技術(shù)的深入了解后發(fā)現(xiàn),技術(shù)的整個基因特征特別適合應(yīng)用端驅(qū)動;

而應(yīng)用端最活躍的市場就是在中國,全世界的應(yīng)用端優(yōu)化都在中國大陸,所以中國也是這項(xiàng)技術(shù)的最好驅(qū)動的原點(diǎn)。并在前瞻性的認(rèn)為:探索的此項(xiàng)Chiplet技術(shù)必將成為助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動力。

為此那就“拼搏”一次,讓相關(guān)的技術(shù)及成果融入國產(chǎn)化半導(dǎo)體的道路中。

或許,一個真實(shí)的、有競爭力的技術(shù)的歸國之路,總是需要披荊斬棘方可落地國內(nèi);據(jù)楊董事長介紹:

當(dāng)時正處于中美關(guān)系緊張且復(fù)雜的狀態(tài),美國在對華高科技出口方一直采取復(fù)雜苛刻的貿(mào)易壁壘政策;近年來,以ECCN為主要措施的貿(mào)易制更是逐步加強(qiáng)和細(xì)化,甚至還出現(xiàn)了專門針對中國的“中國規(guī)則”。

為規(guī)避相關(guān)規(guī)則,及政策的處處緊逼,我們更堅定地走上了相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的歸國之路;并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運(yùn)算芯片的Smart Fabric™及其相關(guān)的設(shè)計軟件zCAD™軟件等最有價值的技術(shù)及產(chǎn)品帶回國內(nèi)!

當(dāng)然,為了相關(guān)技術(shù)與國內(nèi)的完美貼合;我們歸國期間也尋找了許多相關(guān)的業(yè)內(nèi)人員,和我們探討相關(guān)技術(shù)及商業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

但這期間,有部分企業(yè)拿著我們的技術(shù)思路對外招搖,為求不正當(dāng)?shù)睦;我們在持續(xù)關(guān)注的同時,也相信無論何時何地,人間正道終會沖破所有邪望!

一切的一切,最終歸于2021年8月30日這一天;奇普樂在中美博弈中披荊斬棘,終已落地深圳和上海。

Chiplet的探索之路有你也有他

從技術(shù)生態(tài)到產(chǎn)品落地,今天的奇普樂期待與更多的企業(yè)以及個人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索:

在之前zGlue Smart Fabric™的基礎(chǔ)上,我們進(jìn)一步地研發(fā)出了獨(dú)家的有源硅基板SASiRogo將成為下一代AIOT設(shè)備中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD™軟件的基礎(chǔ)上,我們的Chipuller 1.0平臺將讓每一位使用者更加簡便地實(shí)現(xiàn)一站式定制芯片,并輕松賦予芯片更多功能。

就在此時,奇普樂對Chiplet的探索之路誠邀您的加入;面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者發(fā)布一款,國內(nèi)第一家已落地、即可用的Chiplet 設(shè)計平臺——Chipuller1.0:

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺,只需要選擇、連接、優(yōu)化三步,就可以一站式定制芯片,輕松賦予芯片更多功能:

●在Chiplet庫中選擇對應(yīng)功能的Chiplet。

●設(shè)計原理圖,連接SASiRogo集成外設(shè)。

●通過編程,控制SASiRogo中的功能。

●在編程中支持隨時重新配置芯片系統(tǒng)。

更多的更多,有待您的探索......

當(dāng)然,Chipuller1.0的神秘面紗尤待每一個半導(dǎo)體從業(yè)者的切身體會,未來Chiplet的探索之路需要你我共同參與!

在11月15日,奇普樂再次邀請每一位半導(dǎo)體從業(yè)者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界!

11月15日Chipuller1.0的登錄入口

最后的最后,借用蘇格蘭作家斯蒂文生的一句話:

只有知道了通往今天的路,我們才能清楚而明智地規(guī)劃未來。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

記初心,常探索!

【免責(zé)聲明】本文僅代表作者本人觀點(diǎn),與CTI論壇無關(guān)。CTI論壇對文中陳述、觀點(diǎn)判斷保持中立,不對所包含內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔(dān)全部責(zé)任。

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