龍芯中科張戈表示，龍芯 3D5000 通過芯粒(chiplet)技術(shù)將兩個(gè) 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的 32 核 CPU 產(chǎn)品。

　　龍芯 3D5000 內(nèi)部集成了 32 個(gè)高性能 LA464 處理器核，頻率 2.0GHz，支持動(dòng)態(tài)頻率及電壓調(diào)節(jié);片內(nèi)集成 64MB 片上 L3 共享緩存以及 8 個(gè) 72 位 DDR 3200 內(nèi)存控制器，支持 ECC 校驗(yàn);搭載 5 個(gè) HT 3.0 高速接口，支持自研橋片及雙路、四路 CPU 擴(kuò)展。

　　此外，龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊工程，SPEC 2006 分?jǐn)?shù)超過 425.雙精度浮點(diǎn)性能可達(dá) 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。

　　值得一提的是，龍芯 3D5000 采用龍芯自主指令集 LoongArch，具備超強(qiáng)算力、性能卓越的特點(diǎn)，且無需國(guó)外授權(quán)，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯 3D5000 的推出，也標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器 CPU 芯片領(lǐng)域進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。