芯?萍贾鳡I(yíng)業(yè)務(wù)為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。2023年上半年業(yè)績(jī)下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位,市場(chǎng)需求疲軟且同行公司庫(kù)存較大,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈,銷(xiāo)售價(jià)格承壓,產(chǎn)品售價(jià)及毛利率均有不同程度的下滑,產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個(gè)百分點(diǎn);同時(shí),公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入,搭建穩(wěn)定研發(fā)核心團(tuán)隊(duì),在汽車(chē)電子、泛工業(yè)、BMS及計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)投入,2023上半年,公司研發(fā)投入同比下降3.44%。
綜上主要因素,2023年上半年,基本每股收益及稀釋每股收益、扣非經(jīng)損益后基本每股收益同比分別下降529.48%、536.60%、2,325.65%,主要系受業(yè)績(jī)及產(chǎn)品毛利率下降致凈利潤(rùn)下滑所致。
隨著行業(yè)逐步回暖,且上游產(chǎn)業(yè)鏈回歸“缺貨潮”前的產(chǎn)能水平,采購(gòu)價(jià)格逐步回歸至2021年前水平,毛利率會(huì)逐步改善,2023年第二季度相較于一季度業(yè)績(jī)趨于好轉(zhuǎn),凈利潤(rùn)虧損預(yù)計(jì)逐季收窄。