報告期內，公司專注于集成電路設計領域，堅持“計算+存儲+模擬”的產品戰(zhàn)略和全球化發(fā)展的市場戰(zhàn)略，積極推進技術與產品的研發(fā)，加強產品的市場推廣和客戶拓展，在全球集成電路市場總體尚處于調整階段的情況下，努力把握市場機會，加大市場布局力度。由于公司大部分業(yè)務來自汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場，報告期內，行業(yè)市場需求較為低迷，面臨著較大的市場壓力，從而使公司總體營業(yè)收入和凈利潤同比下降。
公司因收購產生的存貨、固定資產和無形資產等資產評估增值，其折舊與攤銷等對公司報告期損益的影響金額合計為2474.25萬元;在子公司北京矽成層面，其因收購ISSI形成的無形資產和固定資產增值攤銷在報告期內對其利潤的影響金額為113.11萬元，上述金額合計為2587.36萬元，該資產增值攤銷與公司經營情況關聯(lián)關系較小，對公司現(xiàn)金流亦不造成影響。
北京君正表示，盡管報告期內公司總體營業(yè)收入同比有所下降，但隨著部分市場的逐漸回暖，公司上半年各季度營業(yè)收入呈上升趨勢，其中2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入106,914.69萬元，第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入115216.44萬元，環(huán)比增長 7.76%。
