受經(jīng)濟(jì)增速放緩等宏觀因素影響，市場(chǎng)信心不足，上半年激光器市場(chǎng)需求仍舊較為疲軟，疊加公司產(chǎn)品價(jià)格策略調(diào)整影響，導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入同比有所下降;同時(shí)，公司產(chǎn)能利用率不足，相應(yīng)的攤銷費(fèi)用較高。
長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。
公司緊跟下游市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，不斷開發(fā)具有領(lǐng)先性的產(chǎn)品、創(chuàng)新優(yōu)化生產(chǎn)制造工藝、布局建設(shè)生產(chǎn)線，已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。
長(zhǎng)光華芯核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片，并且依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品。
核心技術(shù)方面，長(zhǎng)光華芯覆蓋半導(dǎo)體激光行業(yè)最核心的領(lǐng)域，包括器件設(shè)計(jì)及外延生長(zhǎng)技術(shù)、FAB晶圓工藝技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)以及高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等。公司已建成2吋、3吋、6吋半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線，擁有了一套從外延生長(zhǎng)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性驗(yàn)證相關(guān)的設(shè)備，并突破了晶體外延生長(zhǎng)、晶圓工藝處理、封裝、測(cè)試的關(guān)鍵核心技術(shù)及工藝。
目前2吋量產(chǎn)線主要用于公司新方向氮化鎵，3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線。大部分工藝環(huán)節(jié)達(dá)到了生產(chǎn)自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)了高功率半導(dǎo)體激光芯片的研制和批量投產(chǎn)，芯片功率、效率、亮度等重要指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，公司始終以自身平臺(tái)為基礎(chǔ)，旨在培養(yǎng)一支新成長(zhǎng)技術(shù)力量，并與四川大學(xué)、國(guó)內(nèi)某高校、南京激光先進(jìn)研究院、東南大學(xué)、中科院蘇州納米所等國(guó)內(nèi)高等學(xué)府和科研院所，簽訂產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)高功率半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、封裝技術(shù)、光學(xué)合束技術(shù)及光纖耦合技術(shù)等各個(gè)層面上的激光技術(shù)深入研究，進(jìn)一步打造一支在國(guó)際上有較大影響力的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
