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趙文玉:算力時代 未來硅光通信向著高速率、集成化方向邁進(jìn)

2023-01-12 15:52:52   作者:   來源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


  1月12日消息報道,在今日舉行的“2023中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇 - 硅光技術(shù)研討會”上,中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所副所長趙文玉指出,在算力時代超大帶寬、低時延、靈活連接、低成本能耗等應(yīng)用驅(qū)動下,硅光迎來發(fā)展機(jī)遇,其在通信和計算領(lǐng)域中的應(yīng)用成為近年來討論的熱點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心特點(diǎn)適合硅光大量應(yīng)用,CPO技術(shù)崛起,光子集成趨勢顯著。硅光助力解決相干模塊尺寸與成本問題。未來硅光通信向著高速率、集成化方向邁進(jìn)。

  他認(rèn)為,從互聯(lián)和計算來看,光互連可為計算提供高性能I/O接口,硅光計算產(chǎn)業(yè)整體處于初步探索階段,預(yù)計將先在部分特定應(yīng)用市場中形成產(chǎn)品競爭力。成為使后摩爾時代計算技術(shù)突破傳統(tǒng)微電子計算極限的可選方案,可實現(xiàn)更低能耗、更小延遲以及更大帶寬。

  數(shù)據(jù)中心助推硅光加速發(fā)展

  算力時代需要高速運(yùn)力大動脈,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)市場規(guī)模平穩(wěn)增長。目前400G應(yīng)用逐步提升,即將進(jìn)入大規(guī)模部署階段,800G應(yīng)用也開始啟動。從整體發(fā)展的態(tài)勢來看,數(shù)據(jù)中心高速光連接推動底層光器件向集成化、低成本、低能耗方向發(fā)展。可以說,數(shù)據(jù)中心高速光連接構(gòu)建了算力承載全光底座。

  趙文玉表示,從目前的發(fā)展來看,全球算力規(guī)模不斷增大,對超高速和高能效計算的需求呈指數(shù)級增長,F(xiàn)有的馮諾依曼架構(gòu)下的傳統(tǒng)電子信號處理器難以同時實現(xiàn)高算力和低能耗。探索更多維度、更多要素的協(xié)同創(chuàng)新成為支撐綠色算力升級的重要舉措。在國家層面,我國正在推進(jìn)關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

  據(jù)悉,硅光在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的三大驅(qū)動力:基于AI與ML的工作量增加、混合集成使能chiplet集成、EPDA軟件的發(fā)展。目前100G中短距和400G及以上短距應(yīng)用優(yōu)勢明顯。

  談到CPO,趙文玉稱,CPO正向更高集成度演進(jìn),硅光方案成主流。現(xiàn)有的實現(xiàn)方案光引擎,主要圍繞在交換芯片四周。光引擎由電芯片(EIC,由TIA、Driver等構(gòu)成)以及光芯片(PIC,由光探測器、調(diào)制器等構(gòu)成)以及其他控制單元構(gòu)成,最終目標(biāo)是完全的單片集成。

  另外傳統(tǒng)的分立封裝架構(gòu)、調(diào)制器和PD異質(zhì)異構(gòu)設(shè)計無法滿足大容量小型化的光引擎設(shè)計需求。自然而然,硅光集成技術(shù)在近年來成為CPO光引擎的主要方案,典型的技術(shù)特性有CMOS兼容、非氣密封裝、以及56GBaud高速速率。

  隨著技術(shù)方案的推出和多廠家的研制,近期硅光CPO樣機(jī)不斷推出。英特爾、Ranovus,以及Broadcom陸續(xù)都推出了先進(jìn)的CPO樣機(jī)或者正式的產(chǎn)品。

  與此同時,硅光還在助力解決相干模塊尺寸與成本問題。相干調(diào)制以及合分波器件的高度集成化,透鏡等分立元件數(shù)大量減少,同時可采用非氣密BGA接口,封裝尺寸小,成本低。硅光集成芯片規(guī)模商用有望使相干技術(shù)降低成本從而進(jìn)一步下沉。目前,硅光相干在400G時代以ZR/ZR+為主要應(yīng)用;更高速率的800G ZR、ER1、LR、LR1標(biāo)準(zhǔn)正在研究當(dāng)中,相干有望下沉至2-10km 場景。

  趙文玉透露,面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺,中國信通院聯(lián)合上海新微、中科光芯、中興光電子,依托工信部產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺國家專項,建設(shè)了硅基光電子與高速激光器等芯片器件的仿真設(shè)計、制造/封裝工藝、測試驗證公共服務(wù)平臺,促進(jìn)中試熟化及應(yīng)用推廣。

  硅光互連與計算嶄露頭角

  目前傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)面臨分解,包括通用/專用計算、AI/ML、HPC和數(shù)據(jù)存儲在內(nèi)的各資源池相互解耦,并通過高達(dá)Pb/s接口連接,互連開始主導(dǎo)成本和功耗,這為集成硅光I/O創(chuàng)造了巨大驅(qū)動力。

  整體來看,電I/O適合封裝內(nèi)的器件間互連,互連損耗使得傳輸距離難以擴(kuò)展;帶寬與距離矛盾嚴(yán)重,需要進(jìn)行平衡;基于集成光學(xué)器件或許可以解決這一問題。當(dāng)前,硅光互連已啟動初步應(yīng)用。

  在光計算方面,光計算具備高帶寬、低能耗等固有優(yōu)勢。光計算是利用光的物理性質(zhì)進(jìn)行大容量信息處理的光學(xué)運(yùn)算技術(shù),具備低延遲、高帶寬、低能耗等固有優(yōu)勢。廣義的光計算是把光作為計算系統(tǒng)的組成部分,狹義的光計算是指在光域?qū)崿F(xiàn)信息處理和邏輯運(yùn)算。其中,最典型的特征有更低能耗的數(shù)據(jù)傳輸;更快時鐘,更低延遲;以及強(qiáng)大的并行處理。

  趙文玉表示,硅光經(jīng)典計算存在多種典型實現(xiàn)方式及結(jié)構(gòu)。由于受限于分立光計算系統(tǒng)體積大、兼容性差等問題,光計算核心器件趨向于集成化、小型化方向發(fā)展,滿足光計算發(fā)展需求。而硅基光電子因其發(fā)展相對成熟、器件種類豐富、工藝兼容等優(yōu)勢,所以成為集成光計算系統(tǒng)的主要技術(shù)。

  在硅光經(jīng)典計算領(lǐng)域,以美為首的國外企業(yè)發(fā)展迅速。雖然光經(jīng)典計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小,但歐美有五家較為典型的初創(chuàng)企業(yè)將高校研究成果轉(zhuǎn)化,形成以光計算為核心的主營業(yè)務(wù)。其中Lightmatter采用硅光方案。隨著應(yīng)用需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐漸完善,預(yù)計光計算可初步實現(xiàn)相對電計算的性能和成本優(yōu)勢,在部分專用市場中形成產(chǎn)品競爭力。

  同樣在該領(lǐng)域,我國研究熱情較高但企業(yè)數(shù)量較少。近年來,我國光計算研究熱情較高,多家院所高校均涉足其中,相關(guān)學(xué)術(shù)交流也日益頻繁。但企業(yè)數(shù)量較少,以曦智科技、光子算數(shù)為代表,沿襲國際高等院校先進(jìn)技術(shù),已初步實現(xiàn)商業(yè)化。

  與此同時,硅光量子計算使用光子來編碼量子比特,以光子的偏振自由度、角動量等作為量子比特的變化量測對象,利用集成光量子芯片來實現(xiàn)量子糾纏光源、量子糾纏門、量子比特測量的功能集成,實現(xiàn)對光量子信息的高效處理、計算和傳輸?shù)裙δ;以及量子漫步、檢索、分子模擬和組合優(yōu)化等應(yīng)用問題。目前被認(rèn)為是實現(xiàn)量子計算的重要路徑之一。

  趙文玉坦言,我們看到,當(dāng)前硅光量子計算產(chǎn)業(yè)處于起步階段。光量子計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取決于光量子態(tài)制備、光量子態(tài)的操縱、光量子探測,以及器件制作材料、工藝等一系列科學(xué)問題的研究進(jìn)展。

  “最終光量子計算的發(fā)展最終將落實到各行業(yè)的具體應(yīng)用當(dāng)中,對于產(chǎn)業(yè)界而言,重要的是將量子計算應(yīng)用與自身業(yè)務(wù)相結(jié)合,在某些特定領(lǐng)域找到殺手級應(yīng)用,并逐步向通用量子計算過渡。” 趙文玉強(qiáng)調(diào)

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