半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看,2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì),金額超5600億元,占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3800億元,占比約為25.3%;材料投資金額超3000億元,占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1300億元,占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億元,占比約為2.4%。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看,共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū),其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看,內(nèi)資資金占比為75.8%,臺(tái)資占比為23.8%,日韓資金占比為0.38%。
細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域,根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項(xiàng)目類別來看硅片投資占比最高,占比約為34.7%,投資金額超1000億元;投資超200億元金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。