圖源 TrendForce 集邦咨詢
營(yíng)收前五廠商:
臺(tái)積電第二季營(yíng)收約 156.66 億美元(當(dāng)前約 1138.92 億元人民幣),環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%,市場(chǎng)份額 56.4%;
三星第二季度營(yíng)收約 32.34 億美元(當(dāng)前約 235.11 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 17.3%,市場(chǎng)份額 11.7%;
格芯第二季度營(yíng)收約 18.45 億美元(當(dāng)前約 134.13 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 0.2%,市場(chǎng)份額 6.7%;
聯(lián)電(UMC)第二季營(yíng)收約 18.33 億美元(當(dāng)前約 133.26 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 2.8%,市場(chǎng)份額 6.6%;
中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收約 15.6 億美元(當(dāng)前約 113.41 億元人民幣),環(huán)比增長(zhǎng) 6.7%,市場(chǎng)份額 5.6%。
TrendForce 表示,第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動(dòng)為晶合集成重回第十名,其余業(yè)者排名無(wú)變動(dòng)。華虹、高塔半導(dǎo)體、力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減,預(yù)期第三季營(yíng)收走勢(shì)同第二季。
展望第三季度,TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱,但第三季度如 AP、modem 等高價(jià)主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn),加上少部分 HPC AI 芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce 集邦咨詢預(yù)期,第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈,后續(xù)緩步成長(zhǎng)。