報(bào)道指出由于季節(jié)性因素，2023 年第 3 季度全球出貨量連續(xù) 2 個(gè)季度出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為 PC 市場(chǎng)已經(jīng)觸底，預(yù)估未來幾個(gè)月出貨量繼續(xù)保持溫和增長(zhǎng)趨勢(shì)。
附 2023 年第 3 季度全球 PC 市場(chǎng)出貨量情況如下
聯(lián)想出貨量為 1600 萬臺(tái)，相比較去年同期(1690 萬臺(tái))同比下降了 5%;
惠普出貨量為 1350 萬臺(tái)，相比較去年同期(1270 萬臺(tái))同比增加了 6%;
戴爾出貨量為 1030 萬臺(tái)，相比較去年同期(1200 萬臺(tái))同比下降了 14%;
蘋果出貨量為 650 萬臺(tái)，相比較去年同期(790 萬臺(tái))同比下降了 18%;
華碩出貨量為 480 萬臺(tái)，相比較去年同期(55 萬臺(tái))同比下降了 13%。
報(bào)告指出 AI 成為驅(qū)動(dòng)全球 PC 出貨量增長(zhǎng)的新動(dòng)力，預(yù)估人工智能 PC 從 2020 年起的 10 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 50%，并在 2026 年后主導(dǎo) PC 市場(chǎng)，預(yù)計(jì)滲透率將超過 50%。
英特爾、高通等 PC CPU 制造商正在與 PC OEM 廠商密切合作，開發(fā)下一代主流機(jī)型，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度之后將有大量新產(chǎn)品推出，標(biāo)志著 PC 行業(yè)翻開新篇章。
