隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN (泰安),今天宣布推出為數(shù)據(jù)中心打造的高性能服務(wù)器平臺(tái),支持采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的最新第三代 AMD EPYC 處理器。

　　神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要一個(gè)可以平衡運(yùn)算、存儲(chǔ)、內(nèi)存和IO功能的平臺(tái),才能在數(shù)字轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)中有效地管理日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)。TYAN領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)器平臺(tái),采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,能提供客戶(hù)更高的能效及更強(qiáng)的運(yùn)算能力,協(xié)助應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來(lái)的高度復(fù)雜的工作負(fù)載。

　　AMD 負(fù)責(zé)EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內(nèi)建的768 MB L3 高速緩存,為高運(yùn)算導(dǎo)向的工作負(fù)載提供了突破性的效能,不僅縮短了以往相同負(fù)載所需的運(yùn)算時(shí)間,也為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算能力樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。此新產(chǎn)品與第三代 AMD EPYC 平臺(tái)完全兼容,客戶(hù)可以使用這些處理器來(lái)提升他們數(shù)據(jù)中心的營(yíng)運(yùn)效能,展現(xiàn)更短的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和卓越的節(jié)能效果。

　　TYAN的Transport HX產(chǎn)品系列支持采用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器所提供的性能優(yōu)勢(shì),為EDA、CFD 和 FEA 等軟件應(yīng)用方案所需的工作負(fù)載提供優(yōu)化的設(shè)計(jì)。Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式桌邊服務(wù)器平臺(tái),支持單路處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA及2個(gè)NVMe U.2快拆式熱插入硬盤(pán)支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽,能提升高性能運(yùn)算的效能。

　　TYAN的Transport CX產(chǎn)品系列專(zhuān)為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Transport CX GC79-B8252 和 Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路服務(wù)器平臺(tái),適用于各種基于內(nèi)存運(yùn)算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺(tái)擁有32組DDR4 DIMM插槽、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和一個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽,GC79-B8252平臺(tái)提供4個(gè)3.5寸 SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插入硬盤(pán)支架,GC79A-B8252平臺(tái)則提供了最多可支持12個(gè)NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架。

　　Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái),搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)基于AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤(pán)支架、8個(gè)DDR4 DIMM插槽、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺(tái)是專(zhuān)為高密度數(shù)據(jù)中心部署,并針對(duì)具有大量節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

　　TYAN Transport SX產(chǎn)品線系列是為存儲(chǔ)應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計(jì)。Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲(chǔ)服務(wù)器,支持雙核處理器插槽、16組DDR4 DIMM插槽和7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配備了高達(dá)2個(gè)10GbE和2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口,12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置,2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架則可做為系統(tǒng)開(kāi)機(jī)碟使用。

　　TYAN的Transport SX TS65-B8036和Transport SX TS65A-B8036為2U單路存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái),支持16組DDR4 DIMM插槽、5個(gè)PCIe 4.0插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。TS65-B8036提供12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架,最高能支持4個(gè)NVMe U.2設(shè)備,2個(gè)后置2.5寸 SATA快拆式熱插入硬盤(pán)支架可提供開(kāi)機(jī)碟使用;TS65A-B8036提供了26個(gè)前置和2個(gè)后置的2.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架,適用于高性能數(shù)據(jù)串流,26個(gè)前置硬盤(pán)可依系統(tǒng)配置最多支持24個(gè)NVMe U.2設(shè)備。

　　TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 7003平臺(tái)通過(guò)BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器�？蛻�(hù)可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器,在多樣的工作負(fù)載中更快獲得運(yùn)算的成果。

　　TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌,隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案,應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存及安全性設(shè)備等市場(chǎng),協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站,神達(dá)投控網(wǎng)站:https://www.mitac.com/zh-CN ;TYAN品牌網(wǎng)站:http://www.tyan.com/index/CN/