韓國ET News指出，三星的目標是到2024年底將HBM產能翻一番，并且已經下了主要設備的訂單。據悉，WSS(晶圓承載系統(tǒng))的供應商包括Tokyo Electron(TEL，東京電子)和Suss Microtech(蘇斯微技術)。
三星計劃在天安工廠安裝該設備，以增加HBM出貨量。天安工廠是三星半導體后端工藝的生產基地。考慮到HBM是由多個DRAM垂直連接而成，三星需要增加更多后端工藝設備來提高出貨量。據報道，此次擴建的總投資為1萬億韓元。
事實上，2023年AI服務的快速擴張導致對高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韓國行業(yè)消息人士指出，三星已經從英偉達和AMD等公司獲得了額外的HBM訂單。
業(yè)內人士稱，與競爭對手相比，三星在HBM領域的反應相對緩慢。一些市場研究數據還表明，三星的HBM市場份額低于SK海力士。
這被認為是三星DS(設備解決方案)最近決定更換其內存業(yè)務部門技術開發(fā)主管的因素之一。
三星DS部門負責人Kyung Kye-Hyun表示，三星的HBM產品仍擁有50%以上的市場份額。到2024年，HBM3和HBM3P等產品將為該部門的利潤作出貢獻。
另一方面，SK海力士還計劃投資約1萬億韓元，增強利川工廠的HBM產能。業(yè)內觀察人士推測，1萬億韓元將是最低投資規(guī)模。未來，三星和SK海力士預計將進一步擴大投資規(guī)模，意味著2024年HBM市場競爭將更加激烈。
業(yè)內人士認為，隨著科技巨頭預見人工智能服務的擴張，未來對HBM的需求只會呈上升趨勢。如果三星和SK海力士想要滿足未來的HBM需求，他們需要將產能提高到目前水平的十倍以上。
