據(jù)卡納塔克邦政府的聲明，富士康將投資 3.5 億美元建立 iPhone 零部件工廠，創(chuàng)造 1.2 萬個(gè)就業(yè)崗位;另外，富士康還將與應(yīng)用材料公司(Applied Materials)合作，投資 2.5 億美元建立芯片制造設(shè)備項(xiàng)目，創(chuàng)造約 1000 個(gè)就業(yè)崗位。這兩個(gè)項(xiàng)目都是通過所謂的意向書簽署的，意味著最終的細(xì)節(jié)可能會(huì)有變化。

　　富士康是全球最大的代工廠商，也是 iPhone 的主要組裝商，占其總產(chǎn)量的 70% 左右。富士康的投資決定是在其董事長劉揚(yáng)偉與卡納塔克邦 IT 部長普里揚(yáng)克・哈爾格和工業(yè)部長 MB・帕蒂爾的會(huì)面后達(dá)成的，“我們對卡納塔克邦為我們在印度擴(kuò)張計(jì)劃提供的機(jī)會(huì)感到興奮。”劉揚(yáng)偉在聲明中說。

　　印度總理莫迪也正在吸引投資者進(jìn)行半導(dǎo)體制造，這是他目前的重要商業(yè)議程之一。在卡納塔克邦，富士康將與應(yīng)用材料公司合作進(jìn)行芯片制造設(shè)備項(xiàng)目，并計(jì)劃申請印度政府為促進(jìn)芯片制造而推出的 100 億美元計(jì)劃下的激勵(lì)措施，并與古吉拉特邦進(jìn)行談判，以在這個(gè)西部邦建立芯片工廠。

　　印度泰米爾納德邦也宣布，富士康將投資 1.94 億美元建立一個(gè)新的電子元件制造設(shè)施，創(chuàng)造 6000 個(gè)就業(yè)崗位。