三星電子和日本電信運營商KDDI今天宣布，兩家公司已簽署了一份諒解備忘錄，將組建5G全球網(wǎng)絡(luò)切片聯(lián)盟(5G Global Network Slicing Alliance)。通過這一新聯(lián)盟，兩家公司將共同推出一系列商用5G網(wǎng)絡(luò)切片服務，并評估基于這一創(chuàng)新技術(shù)的新商業(yè)模式。

　　在此之前，兩家公司一直在努力推進網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)發(fā)展。預計網(wǎng)絡(luò)切片市場在2023年到2030年期間將以每年50%以上的速度增長。KDDI和三星于2023年1月進行了現(xiàn)場試驗，在日本東京的5G SA網(wǎng)絡(luò)上成功實現(xiàn)了服務水平協(xié)議(SLA)保證網(wǎng)絡(luò)切片。早在2020年，兩家公司就首次在業(yè)界展示了RAN智能控制器(RIC)的網(wǎng)絡(luò)切片。

　　

 

　　KDDI首席網(wǎng)絡(luò)官、常務執(zhí)行官、技術(shù)部副總經(jīng)理Toshikazu Yokai表示：“KDDI一直在積極探索網(wǎng)絡(luò)切片創(chuàng)新，我們很高興與三星一起邁出重要的新一步，展示這項技術(shù)如何增強消費者和企業(yè)的5G體驗。通過戰(zhàn)略聯(lián)盟，我們不僅旨在創(chuàng)造新的沉浸式用例，還將探索行業(yè)轉(zhuǎn)型的無限潛力。”

　　三星電子網(wǎng)絡(luò)業(yè)務執(zhí)行副總裁，全球銷售和營銷主管Junehee Lee表示：“通過三星強大的技術(shù)專長和KDDI商業(yè)頭腦的強強聯(lián)合，這一新的聯(lián)盟將幫助我們促進創(chuàng)新，并共同致力于將5G推進到一個新的水平。我們期待擴大與KDDI的合作，以充分利用5G網(wǎng)絡(luò)切片提供的眾多機會。”